研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。
这都是没办法的事。
王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”
威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”
“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰c的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”
“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。
28纳米集成基带的c，高通都没整出来呢，让他整，真难。
王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的c今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra3和高通apq8064四核旗舰！”
“这……好！”威廉姆斯应了下来：
“不集成基带的四核芯片，比集成基带的c简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”
王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone3。”
高通的骁龙800c虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。
可以说，哪怕星逸xphone3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。
至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone3落了下风？
同样不是问题！
历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰c已经研发成功，并且量产。
王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸c的xphone3pro！
依旧可以和高通800打擂台。
没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。