“对，今后日月光将是星逸半导体最可靠的盟友！”张生笑说。
也是，星逸科技的封测能力或许不错，但封测厂只有一个，自己用都不够。
而日月光不同，遍布全球的封测厂，高达数十个！
完全可以接下星逸半导体的很多订单。
但可惜，张生想得简单了。
王逸给出的订单，也不过是为了放长线钓大鱼。
缓和双方关系，未来全面收购日月光三家内地封测厂，才是初衷！
未来星逸半导体大爆发，就得是全方位的爆发。
芯片设计，芯片量产，芯片封测！
缺一不可。
封测厂也不能少了。
王逸可是清楚，强大的封测技术，能够改变一代芯片的命运。
一流芯片，三流封测，最终不过二流水准。
相反，二流芯片，一流封测，也有希望达到准一流水准。
更主要的，当下晶圆厂和封测厂大都是分开的，日月光还是巨头。
但未来，晶圆厂和封测厂都是一肩挑。
像是三星半导体，就是晶圆代工+芯片封测。
当下的台积电也开始发力封测，但可惜技术刚起步，封测小芯片没问题。
像是之前的快充芯片c1、智能家居芯片h1，这些低级小芯片，都是台积电代工完毕，直接封装，测试，切割。
但翼龙3000基带这种逻辑芯片，当下台积电的封测能力还不够，王逸只能交给日月光。
不过几年后，台积电的封测能力开始质的飞跃，甚至超越日月光。
届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务，那日月光的好日子就到头了。
实际上，台积电，中芯国际，未来都是这样的路子。
同样，星逸半导体也会这般发展，晶圆代工+芯片封测，一条龙服务。
为此，星逸半导体要多收购封测厂，多投建封测厂。
最好建在晶圆厂旁边，或者手机工厂附近。
如此一来，封测完毕的芯片，直接进厂，极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。
除了魔都的封测厂，接下来，在帝都和济