光刻机，也就是诺伊斯他们最先研制出来的遮蔽式光刻机。
这玩意儿是被陈国华遗弃，然后被中科院计算机研究所的闵乃大、吴几康他们捡起来，但最后还是被遗弃的一种落后工艺。
之前，陈国华安排林志武他们这些芯片工程师进行制备五百枚晶体管芯片时，使用的则是接近式光刻机。
原时空历史上，接近式光刻机是六十年代末七十年代初才出来的一种光刻工艺。
之后是七十年代中后期的投影式光刻机，接着就是八十年代的步进式光刻机，再到步进式扫描光刻机、浸入式光刻机和深紫极紫外光刻机了。
这就是光刻机，但芯片制造并不是只需要几枚晶体管，而是希望可以集成更多的晶体管电路。
原时空历史上，在一九六二年的北美无线电公司的史蒂文霍夫施泰因和弗雷德里克海曼两人研制出了可批量生产的金属氧化物半导体场效应晶体管。
并且采用实验性的十六枚金属氧化物半导体场效晶体管集成到一个芯片上，这是全球真正意义上的第一个金属氧化物半导体场效集成电路。
换句话说，这个时空的一九六二年，已经可以使用光刻机等设备来生产五千枚晶体管集成电路芯片，已经远远超出原时空的实力了。
除了这种金属氧化物半导体场效集成电路之外，还有一种叫互补型金属氧化物半导体场效电路技术。
而这种互补型电路技术，才是大规模集成电路的基础，后世超过百分之九十五的集成电路芯片都是基于这种技术工艺制造的。
第四步是封装测试，这种工艺的话，北美那边当然也有，但芯片技术哪家强？
现在看来自然是京城的振华研究所了。
从以上的技术叙述，也不难看出来，光刻机这东西在整个芯片工艺制造当中的地位。
那就是核心中的核心。
这也是为什么之前，华润公司的晶体管和芯片卖得那么贵，堪比天价，也有ib公司、克雷公司等企业买单的原因。
同时也是为什么克雷公司、德州仪器、索尼公司他们在不知道光刻机的具体性能、良品率等情况下，就疯狂地直接掏钱购买的原因。
只因为技术太复杂，工