行业的，他们说做飞机上的的一个小东西，具体做啥不能说，估计也是做主板的，就不知道做的哪一块。还是消费型电子好做呀！有不良还可以维修，但是这个时代的良率也太低了，每条线上都配了个维修，而维修每天忙不来，带着徒弟加班加点的修。
“你们每天要修多少板子呀？”张若飞看他们两个维修不停在修板子问了句。
“你看这里良率，才95不到，至少有100多片要修！”维修没好气道。
张若飞看边上的板子，心想怎么会这么多。
“线长，查一下这这颗料的料号是多少？让cp换个feeder，这么多立碑，一看就是feeder差不多快坏了，把它找出来送去保养维修。”张若飞还在边上想怎么提升良率呢，就听着这个维修在叫线长。
二线线长屁颠屁颠跑过来看了一下不良，又去拿了一片不良板子去qc那里拿对照图找到料号去找cp换feeder去了。
“立碑是什么样子的？你给我看看。”张若飞想仔细看看。
“这个就叫立碑，你自己看。”维修拿了一片不良板子递给张若飞。
张若飞仔细看见这几颗表面组装元件，在竖直面内旋转到达90°，完全离开焊盘，即元件一端焊接在焊盘上，另一端直立起来，如同高楼大厦般矗立在电路板上。
“这名字取的果然贴切。”张若飞心里暗暗思索着。
“你怎么知道这个立碑造成的原因是feeder不良造成的呢？”张若飞问道。
“凭我的经验。”维修酷酷的来了句。
张若飞：“……”
张若飞见维修忙着修板子去了，估计也没时间理他了，想了下，翻开手中他师傅给他的资料，找到立碑的原因记起来。
一、焊盘设计方面：焊盘尺寸不一致、间距不合适等，会影响焊料的分布和表面张力。如焊盘超过元件端子后向外补偿距离太少，或焊盘设计太宽，元件会漂移使两端拉力失衡。两焊盘之间间隔不合理，太小会使元件在熔融焊料上部漂移，太大则易造成一端从焊盘上翘起。
二、锡膏印刷方面：钢网太厚、钢网与pcb间距过大、印刷机刮刀压力过小、多次印刷锡膏、锡膏坍塌（粘度低